技術の概要
プリント基板・FPC基板市場を例に挙げると、基板配線工程やスルーホールへのメタル埋め込み工程に
おいて、基板と配線・メタル材料の密着性を確保するために、化学薬品によるウェット工法により基板表面
やスルーホール内壁を粗化しております。
しかしながらこの化学薬品には、過マンガン酸やクロム酸等を使用するため環境に負荷がかかるといった
問題を抱えております。
ウェルでは環境負荷を低減する洗浄技術として、プラズマ処理に注目しました。
現在、このプラズマ処理装置の主流は真空（減圧）環境設備が必要なプラズマ発生装置であるため、処理
時間・ランニングコストを考えると環境負荷を低減しても量産工程には採用できない新たな課題を抱えて
おります。
ウェルのプラズマ装置はこれらの課題を解決することを可能にした大気圧プラズマ発生装置です。
■大型液晶基板用プラズマ洗浄（インラインシステム） ■プラズマリアクター部（FPC基板用途）
ウェルのプラズマ方式の優位性
ウェルのプラズマ方式は希ガスにArガス（又はHeガス）を使用したダイレクト方式の大気圧プラズマ発生装置
です。
既存大気圧プラズマ装置の多くはリモート方式により、ワークまでの距離があるために表面改質（洗浄）
効果が低く、またワーク（基板等）までの距離があるため、プラズマ効果を得るには電力量とガス消費量が
大きくなるのが現状です。
ダイレクト方式の優位性は、このリモート方式の課題を解決し、かつ基板表面を均一に改質することが可能
なため大型基板用途には最適な方式といえます。
| | 他社 | ウェル |
| ダイレクト方式に比べ改質効果 | 小さい | 大きい |
| 消費ガス量 | 大きい | 少ない |
| 消費電力 | 大きい | 少ない |
| オゾン＆窒素酸化物 | 発生（排気設備必要） | フリー（排気設備必要なし） |
| ワークの厚みにより改質ムラ | | ムラの影響なし |