用途

主な用途

・超音波接合前処理
・各種材料の表面改質(親水化、疎水化処理)
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のデスミア処理


FPC製造工程(ドライ洗浄) 

ウェルのプラズマ方式は希ガスにArガス(又はHeガス)を使用したダイレクト方式の大気圧プラズマ発生装置です。

既存大気圧プラズマ装置の多くはリモート方式により、ワークまでの距離があるために表面改質(洗浄)効果が低く、またワーク(基板等)までの距離があるため、プラズマ効果を得るには電力量とガス消費量が大きくなるのが現状です。

ダイレクト方式の優位性は、このリモート方式の課題を解決し、かつ基板表面を均一に改質することが可能なため大型基板用途には最適な方式といえます。

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他社比較

①オゾン & 窒素酸化物 発生テスト

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環境に優しい! 排ガス処理設備不要!

②機能評価(改質効果比較)

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プラズマ処理スピード : 50mm/sec